ncsre17a - v1

製品情報

• 生産状況：生産（推奨モデル）
• 販売開始：2022/07
• パッケージ数量：リールあたり6000

• t =25程度での絶対最大評価。
• パルス幅のIRP条件
• irおよびif ,,、この仕様の「偏差特性」を参照してください。

• T =25程度での特性とパルスモードで測定されます。
• CIE 127：2007標準の光学特性。
• CIE 1931 Chromaticity Chartに従って、クロマティティックコーディネート
• ROCは、JESD51-1で詳述されている静的モードを使用して測定されます。
• 熱抵抗値（RAC）は、論理分析を実行するために使用されます（例：コンピューター-ベースの熱分析シミュレーション）は、TC測定ポイント（PCB使用：アルミニウムPCB t =1.5 mm、mm、insulatinglayer t=0.12 mm）の間の熱抵抗を表現します。
• 熱抵抗の詳細については、（6）熱管理を参照してください。

• t、=25程度でランキングし、パルスモードで測定します。
• 前方電圧耐性：+0.05 v
• 光磁束耐性：+6％
• クロマティティコーディネート許容度：+0.006
• 上記のランクからのLEDが出荷され、貨物あたりのランクの組み合わせ比はニチアによって決定されます。

• このLEDは、DIPはんだ付けまたは手ではんだ付けされた場合、PCBにリフローをはんだ付けするように設計されています。
• リフローのはんだ付けは、2回以上実行してはなりません。
• ピーク温度からLEDを冷却する場合、段階的な冷却勾配が推奨されます。 LEDを迅速に冷まさないでください。
• リフローのはんだ付け中、リフローオーブンの熱と大気により、光学的特性が劣化する可能性があります。特に、空気雰囲気で実行されるリフローのはんだ付けは、アニトロゲン雰囲気を使用する場合よりも光学特性に大きな悪影響を与える可能性があります。ニチアは、窒素リフローの雰囲気を使用することをお勧めします。
• このLEDは、カプセル化樹脂にシリコン樹脂を使用します。シリコン樹脂は柔らかく、1Fの圧力がシリコン樹脂に適用され、それは樹脂を損傷、欠け、剥離、および/または変形させます。樹脂が損傷、欠け、剥離および/または変形した場合、内部接続が壊滅的な障害（つまり、LEDが発作しない）および/orreliabilityの問題を引き起こす可能性があります（たとえば、腐食および/または薄暗くなるようになります。カプセル化する樹脂に圧力が適用されていないことを確認してください。
• LEDがPCBにはんだ付けされたら、修理/再加工されないでください。
• はんだ付けするときは、LEDが熱くなっている間はLEDにストレスをかけないでください。
• 自動ピック{-および-を使用する場合、このLEDに適切なノズルを選択します。
• 上記のはんだパッドパターンは、LEDが問題なく取り付けられるための一般的な推奨事項です。選択したアプリケーション（IE High -密度マウント）に必要な高度の精度が必要な場合は、はんだパッドパターンが最適化されていることを確認してください。
• フラックスを使用する場合は、ハロゲンフリーフラックスである必要があります。製造プロセスが、フラックスがLEDと接触する方法で設計されていないことを確認してください。
• 使用されているはんだの種類と量に問題がないことを確認してください。
• このUedには、背面にすべての電極があります。はんだ接続は、通常の視覚像でははんだ付けされたり、声をかけたりすることができず、使用前にはんだ付け条件でsufutient検証が実行されていることを確認して、騒音があることを確認します。

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